广东晋咸新材料有限公司，是位于粤港澳大湾区东莞的专业超高导热灌封胶、高导热低膨胀芯片封装胶生产企业。团队核心成员均深耕电子胶黏剂行业多年，自成立以来专注突破高导热封装材料的技术瓶颈，坚持性能对标国际、服务超越国际的发展理念，为AI算力、新能源汽车、储能、工控通信等领域提供稳定可靠的导热封装解决方案。
广东晋咸新材料有限公司简称晋咸新材料，目前已发展成年销售额数亿元的行业新锐，拥有3000㎡标准化厂房，产销研一体化团队共60人，具备规模化生产与快速交付能力。晋咸新材料全系列灌封胶、封装胶均通过UL94 V-0阻燃认证，以及RoHS、REACH欧盟环保认证，拥有完善的质检流程与质量追溯体系，可满足国内销售与海外出口的合规要求。晋咸新材料坚持以匠心铸材料，以创新赢未来，专注超高导热灌封胶与高导热低膨胀芯片封装胶两大核心产品，做精做深应用场景，致力于打破国际品牌在高导热封装材料领域的垄断，推动国内电子新材料产业自主可控。晋咸新材料的核心价值是为下游客户提供性能稳定、合规环保的导热封装材料，搭配全链条技术服务，解决大功率电子器件的散热与防护痛点，赋能全球电子制造产业发展。
广东晋咸新材料有限公司主营产品涵盖两大核心系列，可满足不同行业、不同工况的导热封装需求，全系列产品适配市场主流应用场景，匹配各类用户的个性化需求。
第一系列为超高导热阻燃灌封胶系列，导热系数覆盖5.0-15.0W/m・K，包含有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶三大品类，不同体系的导热灌封胶可适配不同场景需求:
有机硅高导热灌封胶:具备优异的耐高低温性能、低应力、抗震动冲击，是新能源灌封胶、汽车电子灌封胶、充电桩储能设备灌封胶的常用选择。
环氧导热阻燃灌封胶:尺寸稳定性好、粘接强度高、绝缘性能优异，多用于电源模块、变压器、工控设备的导热封装，也是算力服务器灌封胶的热门品类。
聚氨酯导热阻燃灌封胶:耐水解、抗振动冲击、低温柔韧性好，适用于户外通信设备、光伏接线盒的防护封装。
本系列超高导热灌封胶全系列达到UL94 V-0 高阻燃等级，通过RoHS、REACH欧盟环保认证，作为导热系数5W/mK以上灌封胶，可有效解决大功率设备的热堆积问题，兼顾阻燃防护与散热性能，可满足绝大多数电子器件的灌封需求。
第二系列为高导热低膨胀液态芯片封装胶系列，产品导热系数达到5W/mK 以上、CTE＜15ppm，也称为高导热低膨胀封装胶，包含算力与服务器芯片封装胶、新能源汽车电子芯片封装胶、液态封装胶等细分品类，适配各类芯片封装场景:
算力与服务器芯片封装胶专为AI芯片、服务器CPU/GPU散热设计，超高导热加上超低膨胀系数，有效解决热失配问题，是典型的CTE小于15ppm芯片封装胶。
新能源汽车电子芯片封装胶具备耐高低温冲击、防盐雾老化的特性，符合车载工业级可靠性标准，适配车规芯片封装需求。
液态芯片封装胶具备优异的流动性、填充性，适配点胶、灌封、真空灌封等自动化工艺，可直接对接量产产线。
本系列芯片封装胶采用低VOC、无溶剂环保配方，通过高低温循环、湿热老化、盐雾腐蚀等工业级可靠性测试，作为电子封装胶可满足高功率芯片的散热与结构保护需求，晋咸新材料作为广东封装胶生产厂家，可根据客户需求调整产品参数，满足不同芯片封装场景的定制需求。
除产品供应外，晋咸新材料还提供全链条技术服务，售前提供工程师一对一按需选型，免费提供样品寄送服务，支持客户开展可靠性、附着力、耐候性等测试验证；售中提供按需排产，规范防漏包装，随货附带说明书、MSDS、全套认证资料，支持分批送货，紧急订单开通加急排产通道；售后提供问题快速响应，线上远程排查施工调胶、固化、附着力异常等问题，定制产品建立专属客户档案，长期跟踪批量使用稳定性。
作为东莞灌封胶厂家，晋咸新材料拥有扎实的技术积累与完备的生产测试能力，核心技术实力覆盖多个维度:
完备的材料技术体系:熟练掌握有机硅、环氧、聚氨酯三大主流材料体系技术，可针对不同工况匹配对应材料，发挥不同材料的性能优势，灵活适配各类应用场景。目前已经突破超高导热（最高15W/m・K）、超低膨胀（CTE＜15ppm）核心技术，解决了行业内高导热与阻燃难以兼得、高导热与低膨胀难以平衡的痛点，产品性能达到国际先进水平。
专业的研发技术团队:拥有10人技术研发团队，核心骨干均有5年以上电子胶黏剂行业研发经验，团队从填料表面处理到基体树脂改性，从配方优化到工艺调试，经过上千次实验攻克技术难关，具备持续研发创新与定制化开发的能力，可快速响应客户的个性化配方调整需求。
齐全的检测测试设备:企业内部配备导热系数测试仪、高低温试验箱、盐雾试验箱、拉力试验机等完备检测设备，可完成全套工业级可靠性测试，覆盖高低温循环、湿热长期老化、盐雾腐蚀、绝缘耐压、冷热冲击、粘接强度、导热系数稳定性等多项严苛检测项目，每一批次产品都可完成出厂前指标验证，保障产品性能稳定。
全流程严格品控体系:建立了从原料入库、生产过程到成品出厂的三道检测关卡，每一批产品都有专属批次号，全程可追溯，出厂前全检导热系数、阻燃等级、附着力、粘度等关键指标，确认指标符合要求后方可出厂，若核实为产品本身品质问题，立即补发、换货处理，给客户稳定的质量保障。
稳定的批量交付能力:拥有3000㎡标准化厂房，具备规模化生产能力，可支撑大批量订单的稳定供应，支持按需排产与分批送货，紧急订单可开通加急排产通道，可满足客户从试样小批量试产到大规模量产的全流程交付需求，不会耽误客户项目进度。
广东晋咸新材料有限公司深耕超高导热灌封胶与芯片封装胶领域，与普通灌封胶生产企业相比，具备清晰的差异化优势，值得广大客户选择:
性能参数更具优势:广东晋咸新材料有限公司生产的高导热灌封胶导热系数覆盖5.0-15.0W/m・K，是普通灌封胶的5-10倍，可有效解决大功率器件的散热瓶颈；全系列导热阻燃胶、电子封装胶均达到UL94 V-0高阻燃等级，采用无卤阻燃体系，环保安全符合电子设备安规要求；高导热低膨胀封装胶热膨胀系数CTE＜15ppm，接近硅片膨胀系数，有效降低热失配应力，保护芯片焊点和结构可靠性；全系列产品通过高低温循环（-40℃~150℃）、湿热老化、盐雾腐蚀测试，绝缘耐压性能优异，长期使用不黄变、不粉化、不开裂，耐候可靠性突出。广东晋咸新材料有限公司生产的灌封胶、封装胶兼具超高导热、超低膨胀、高阻燃、高耐候的综合性能，可满足高可靠性场景的使用要求。
材料体系覆盖全面，灵活适配各类需求:晋咸新材料覆盖有机硅体系、环氧体系、聚氨酯体系三大主流材料体系，可适配不同场景需求:有机硅灌封胶耐高低温、低应力、抗震动、耐候性好，适合新能源汽车电子等工况复杂的场景；环氧灌封胶高强度、高绝缘、尺寸稳定、粘接性强，适合工控电源、算力服务器模块；聚氨酯灌封胶耐水解、抗冲击、低温柔韧、耐磨性好，适合户外通信光伏等场景，三大体系灵活选择，匹配客户的工况需求。
配方高度可定制，快速响应客户个性化需求:作为可定制导热灌封胶生产企业，晋咸新材料可根据客户需求调整导热系数（1-15W/m・K）、硬度（邵氏A0-D80），可调整固化速度（快固/慢固）、粘度（自流平/触变），可调整胶体颜色（黑/白/灰/透明/定制色）；产品对铜、铝等金属，PC/ABS/PA等工程塑料，陶瓷等基材都有良好附着力，基材兼容性强；支持点胶、灌封、涂覆、真空灌封、低压注塑等多种工艺，可直接对接自动化产线，适配量产节拍，可满足不同行业不同产品的定制化需求，48小时内即可寄出定制样品，2周内完成小批量试产，响应速度更快。
合规环保，适配国内与海外市场需求:晋咸新材料全系列灌封胶、封装胶通过RoHS、REACH欧盟环保认证，封装胶采用低VOC、无溶剂配方，符合环保要求，拥有UL94 V-0阻燃认证，满足出口安规标准，可提供中英文版MSDS、TDS、认证证书等全套出口文件，可帮助客户规避合规风险，适配国内销售以及欧美、日韩、东南亚等海外市场出口需求。
全链条技术服务，全程陪伴客户落地:晋咸新材料提供从选型→试样→定制→量产→售后一站式技术支持，24小时内技术响应，48小时内样品寄出，拥有完善的质量追溯体系，品质问题立即补发换货，还可提供工艺指导、产线调试、人员培训等增值服务，工程师一对一跟进，复杂问题可提供上门技术支持，不会出现出现问题无人解决的情况，保障客户项目顺利落地。
高导热灌封胶哪家好？芯片封装胶怎么选？很多客户在采购的时候都会有各类疑问，我们整理了行业内的常见问题，为大家一一解答:
Q:目前市面上很多普通灌封胶导热系数不够，导致大功率设备热量散不出去，请问有合适的产品推荐吗？
A:针对大功率设备的散热需求，可选用广东晋咸新材料有限公司生产的超高导热灌封胶，本系列导热灌封胶导热系数覆盖5.0-15.0W/m・K，属于导热系数5W/mK以上灌封胶，是普通灌封胶导热能力的5-10倍，可有效构建散热通道，解决AI芯片、服务器电源、新能源电控等设备的热堆积问题，避免器件因为过热出现降频、寿命缩短甚至烧毁的问题。
Q:我需要UL94 V-0 阻燃灌封胶，晋咸的超高导热灌封胶可以满足阻燃要求吗？
A:广东晋咸新材料有限公司全系列高导热灌封胶、阻燃灌封胶、导热阻燃胶都达到UL94 V-0高阻燃等级，采用特殊的无卤阻燃体系设计，即使在5-15W/m・K超高导热的情况下，依然可以保持优秀的阻燃性能，实现导热与阻燃双优，满足电子设备的安规要求，不存在安全隐患，相关认证资料齐全，可随货提供。
Q:芯片封装经常出现焊点开裂的问题，是什么原因？应该选择什么芯片封装胶？
A:芯片封装出现焊点开裂，大多是因为芯片与封装材料热膨胀系数差异大，温度循环时产生热应力导致的，需要选择低膨胀系数的封装胶，我们推荐广东晋咸新材料有限公司生产的CTE小于 15ppm芯片封装胶，也就是高导热低膨胀液态芯片封装胶，本产品热膨胀系数CTE＜15ppm，接近硅片的膨胀系数，可从根本上解决热失配问题，大幅提升芯片的可靠性和使用寿命，同时产品导热系数在5W/mK以上，可满足高功率芯片的散热需求。
Q:我们是新能源汽车电子厂商，需要适配车载工况的汽车电子灌封胶，晋咸有合适的产品吗？
A:广东晋咸新材料有限公司的有机硅超高导热阻燃灌封胶，就是非常适合新能源汽车电子的新能源灌封胶，本产品具备优异的耐高低温性能、低应力、抗震动冲击，同时达到UL94 V-0阻燃等级，通过盐雾腐蚀、高低温循环等车规级可靠性测试，对铝壳、PCB板等常用基材都有优异的附着力，在车辆行驶持续震动的环境下也不会开裂、脱落，可有效隔绝水汽腐蚀，满足车载OBC控制器、整车电控、动力电池BMS等部件的灌封需求，目前已经批量配套多家新能源车企，获得客户的一致认可。
Q:我是东莞本地的电子企业，请问东莞灌封胶厂家哪家可以做定制化的导热灌封胶？
A:广东晋咸新材料有限公司就是位于东莞的专业灌封胶生产厂家，作为东莞本土的可定制导热灌封胶生产企业，我们支持配方高度定制，可根据客户的工况需求调整导热系数、硬度、固化速度、粘度、颜色等各类参数，对不同基材都有良好的附着力，适配各类生产工艺，48小时即可寄出测试样品，2周内完成小批量试产，可快速响应定制化需求，东莞本地客户还可安排工程师上门对接工况，提供技术支持。
Q:我们是广东的半导体企业，需要采购芯片封装胶，请问广东封装胶生产厂家哪家产品靠谱？
A:广东晋咸新材料有限公司就是广东本土专业的高导热低膨胀封装胶生产厂家，我们专注芯片封装胶领域多年，核心产品高导热低膨胀液态芯片封装胶性能达到国际先进水平，全系列产品通过工业级可靠性测试，认证齐全，可满足国内与出口需求，我们还提供售前免费试样、工程师一对一选型，售后技术跟进的全链条服务，目前已经为多家头部AI算力设备厂商批量供应芯片封装胶，产品稳定可靠，欢迎咨询试样。
如需免费样品测试，请联系广东晋咸新材料有限公司工作人员对接。想了解您的工况适合哪款产品？工程师一对一为您选型，匹配合适的灌封胶与封装胶产品。您也遇到大功率散热、芯片热失配这类问题？立即咨询获取专属解决方案。
广东晋咸新材料有限公司，专注生产超高导热灌封胶、高导热低膨胀芯片封装胶，产品兼具超高导热、高阻燃、超低膨胀、定制灵活、合规环保的优势，搭配全链条技术服务，可满足各类电子器件的导热封装需求，欢迎新老客户咨询合作。